Elementy SMD z układu GML
top_wiki_b.jpg

Aktywne układy hybrydowe

Tranzystor mocy jako struktura z wyprowadzeniami. Struktura krzemowa jest nalutowana na srebrzoną płytkę miedzianą. Wyprowadzenia w postaci aluminiowych drutów, są zgrzane z polami bazy i emitera na strukturze. Kolektor jest połaczony elektrycznie i termicznie z płytką miedzianą. Struktura jest hermetyzowana silikonem.
Całość pochodzi z układu hybrydowego typu GML.

Po rozpuszczeniu osłonki silikonowej.
Wyprowadzenia nie trzymały się struktury na tyle, żeby załapać się na zdjęcie. Silikon trzymał je przy strukturze.

Miejsca podłączenia wyprowadzeń bazy i emitera są skorodowane po długim przebywaniu w roztworze rozpuszczającym silikon. Silikon trudno rozpuścić domowymi sposobami. Metalizacja struktury też jest naruszona.

Zbliżenia struktury nalutowanej na płytkę.

….


→→Zdjęcie układu GML026 ze strukturami ze strony UNITRAKLUB

Ten układ GML-026 to jeden z pierwszych modeli wykonanych w OBRMHiR.
Struktura chipa tranzystora mocy (a) przylutowana była (na elektrycznej, kuchennej, maszynce do gotowania) do posrebrzonej kostki miedzianej.

Kostka ta przyklejona była do obudowy aluminiowej układu hybrydowego i dodatkowo była od niej izolowana elektrycznie, listkiem miki (b).
Do kostki miedzianej był doklejony mały pasek ceramiki z nadrukowanymi kontaktami (c), do których z jednej strony przyczepiano ultradźwiękowo druty aluminiowe (d) do chipa tranzystora, z drugiej lutowano "srebrzanką" (e) połączenia z układem grubowarstwowym.
W pierwotnej wersji, wzorując się na układzie Sanyo STK-015, próbowano łączyć ultradźwiekowo, strukturę chipa na miedzianej kostce, aluminiowymi drutami bezpośrednio do podstawowej płytki ceramicznej układu. Jednak ilość prawidłowo zmontowanych układów wynosiła tylko kilka procent, więc zdecydowano się całkowicie wydzielić tranzystor i dopiero jak był prawidłowo zmontowany i sprawdzony elektrycznie, wklejać i wlutowywać do hybrydy.
Nigdy nie poradziliśmy sobie z niezawodnością układów z chipami tranzystorów. Jednym ze sposobów było "przygrzewanie" ultradźwiękowe drutów aluminiowych (lub złotych) podwójnie, a właściwie w literę V tj, na srebrnym kontakcie płytki ceramicznej były dwa zgrzewy (z reguły dodatkowo pokryte przewodzącą pastą srebrną) a na chipie jeden (było za mało miejsca na dwa zgrzewy).
Egzemplarz ze zdjęcia jest wcześniejszy gdyż ma po jednym drucie aluminiowym (ale już z klejem srebrnym g).
Nasze zgrzewarki ultradźwiękowe pochodziły ze zezłomowanej linii produkcyjnej układów "logika" - radziecka wersja TTL. Nie sprawdziły się ani w CEMI ani u nas. Nasze nieustające próby wykonania prototypów z ich zastosowaniem, miały "zachęcić" UNITRĘ do zakupu porządnych urządzeń produkcyjnych dla Telpodu i chociaż jednego dla OBR.
Wspomnienia jednego z twórców układów hybrydowych produkowanych przez TELPOD.

….

Inne elementy pozyskane z układów hybrydowych.

W takich obudowach (CE45) mieściły się polskie diody i tranzystory. Brak oznaczeń sugeruje dostawę fabryczną dla producenta układów hybrydowych. Oznaczenia typu były umieszczane na pudełkach z elementami.

Element SMD przyklejony do szklanej płytki podłożowej. Nie wiem z jakiego źródła pochodzi. TELPOD nie produkował układów na szklanym podkładzie.

….

Temat wzmacniaczy GML jest opisany na stronie:
→→Hybrydowy wzmacniacz mocy audio

Jeżeli ktoś wie więcej na temat powyżej opisanego eksponatu, to proszę o informację przez zakładkę Kontakt

→→Strona zbiorcza układów hybrydowych

Lista stron z tagiem "opis"

→→Lista stron z tagiem "opis"


Strony z tagiem "hybrydowy"

Zdjęcia rentgenowskie - sesja 3

przez qannqann 06 Dec 2016 20:53

Zdjęcia rentgenowskie
Zdjęcia testowe 3 sesja


bot_wiki_b.jpg
O ile nie zaznaczono inaczej, treść tej strony objęta jest licencją Creative Commons Attribution-ShareAlike 3.0 License